產(chǎn)品中心
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產(chǎn)品描述
SW2303 是一款高集成度的 Type-C 口/Type-A 口快充協(xié)議芯片,支持 PD、QC、FCP、高低壓 SCP、AFC、SFCP 以及 PE 等主流快充協(xié)議,支持光耦反饋和 FB 反饋兩種工作模式。SW2303 集成了 CV/CC控制環(huán)路,Type-C 接口邏輯,快充協(xié)議控制器,以及多種安全保護功能。配合 ACDC 或 DCDC 以及少量的外圍元器件,即可組成完整的高性能的 Type-C 口/Type-A 口快速充電解決方案。
主要特點
- 電源管理
- ?寬輸入電壓范圍 3.0~25V
- ?支持光耦反饋控制
- ?支持 FB 反饋控制
- ?集成 CV 和 CC 環(huán)路
- ?集成 VBUS 和 VIN 快速放電
- ?支持線路阻抗補償
- 快充協(xié)議
- ?支持 PPS/PD3.0/PD2.0
- ?支持 QC4.0+/QC4.0
- ?支持 QC3+/QC3.0/QC2.0
- ?支持 FCP/高低壓 SCP
- ?支持 AFC
- ?支持 PE1.1/PE2.0
- ?支持 SFCP
- Type-C 接口
- ?內(nèi)置 USB Type-C 接口邏輯
- ?支持 DFP/Source 角色
- ?支持 VCONN 和 Emarker 功能
- ?CC1/2 和 DPDM 引腳耐壓大于 25V
- BC1.2 模塊
- ?支持 BC1.2 DCP 模式
- ?支持蘋果 2.4A 模式識別
- ?支持三星 2A 模式識別
- 保護機制
- ?軟啟動
- ?輸出過壓保護
- ?輸出欠壓保護
- ?輸入低電保護
- ?輸出過流保護
- ?芯片過溫保護
- ?NTC 過溫保護
- 系統(tǒng)控制
- ?支持 NMOS/PMOS 通路管
- ?集成內(nèi)部 Discharge
- ?支持 I2C 接口
- ?功率和電壓檔位靈活配置
- ?支持動態(tài)功率分配
- QFN-16(4x4mm) 封裝
- >±4kV ESD HBM
典型應(yīng)用圖
